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Máquina de Colocação Panasonic NPM-W
  • Máquina de Colocação Panasonic NPM-W

Máquina de Colocação Panasonic NPM-W

    Incoterm: FOB,CIF,EXW

Informação básica

Modelo: NPM-W

Additional Info

Pacote: Embalagem a vácuo em caixas de madeira

marca: Panasonic

transporte: Ocean

Lugar de origem: Japão

porta: Hong Kong

Descrição do produto

Recursos e Benefícios
Produtividade da área 1.High com linhas de montagem totais
Maior produtividade e qualidade com integração de impressão, colocação e inspeção
2. Para placas maiores e componentes maiores
PCBs até um tamanho de 750 × 550 mm com faixa de componentes até 150 × 25 mm
3. Maior produtividade na área através de posicionamento de faixa dupla (especificação de seleção)

Dependendo do PCB que você produz, você pode selecionar um modo de posicionamento ideal - "Independente" "Alternativo" ou "Híbrido"

Panasonic Machine Npm W2

Especificações

Model ID NPM-W
                                                Rear head
Front head

16-nozzle

 head

12-nozzle 

head

8-nozzle 

head

3-nozzle

head

Dispensing

 head

No head
16-nozzle head NM-EJM2D NM-EJM2D-MD NM-EJM2D
12-nozzle head
8-nozzle head
3-nozzle head
Dispensing head NM-EJM2D-MD             - NM-EJM2D-D
Inspection head NM-EJM2D-MA NM-EJM2D-A
No head NM-EJM2D NM-EJM2D-D             -
PCB
dimensions
(mm)
Single-lane
mode*1
Batch
mounting
L 50 x W50 ~ L 750 x W 550
2-positin
mounting
L 50 x W50 ~ L 350 x W 550
Dual-lane
mode*1
Single L 50 x W50 ~ L 750 x W 510
transfer
Dual L 50 x W50 ~ L 750 x W 260
transfer
PCB
exchange
time
Single-lane
mode*1
Batch
mounting

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

2-positin
mounting

2.3s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual-lane
mode*1
Single
transfer

4.4s

 ( With no component mounted on the reverse side of PCB )

Dual
transfer
0s*
*No 0s when cycle time is 4.4 s or less
Electric source 3-phase AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
Pneumatic source *2 0.5 MPa, 200 L /min (A.N.R.)
Dimensions *2 (mm) W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5
Mass

2250 kg

 (Only for main body:This differs depending on the option configuration.)


Placement head 16-nozzle head
( With Dual Heads )
12-nozzle head
( With Dual Heads )
8-nozzle head
( With Dual Heads )
3-nozzle head
( With Dual Heads )
Placement speed 70 000cph
(0.051 s/ chip)
62 500cph
(0.058 s/ chip)
40 000cph
(0.090 s/ chip)
11 000 cph
(0.33 s/ QFP)
IPC9850 (1608) 53 800 cph*8 48 000 cph*8         -                -
Placement accuracy (Cpk1) ± 40 µm/chip

 ±40 µm/chip

± 30µm/QFP

12mm to 32mm
± 50 µm/QFP
12mm Under
± 30 µm/QFP
Component
dimensions
(mm)
(01005") 0402 chip*6 to
L 6 x W 6 x T 3
(01005") 0402 chip*6 to L 12 x W 12 x T 6.5 (01005") 0402 chip*6 to L 32 x W 32 x T 12 (0201'')0603 chip to L 150 × W 25 (diagonal152) × T 28
Component
supply
Taping Tape : 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm Tape : 8 to 56 / 72 mm Tape : 8 to 56 / 72 / 88 / 104 mm
Max.120
( 8 mm tape : double feeder, (small real) )
Front/rear feeder cart specifications : Max.120
 ( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Single tray specifications : Max.86
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Twin tray specifications : Max.60
( Tape width and feeder are subject to the conditions on the left)
Stick                                      - Front/rear feeder cart specifications : Max.14
Single tray specifications : Max.10
Twin tray specifications : Max.7
Tray                                     - Single tray specifications : Max.20
Twin tray specifications : Max.40
Dispensing head Dot dispensing Draw dispensing
Dispensing speed 0.16 s/dot (Condition : XY=10 mm, Z=less than 4 mm movement, No θ rotation) 3.75 s/component
(Condition: 30 mm x 30 mm corner dispensing)
Adhesive position accuracy (Cpk1) ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /component
Applicable components 1608 chip to SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP SOP,PLCC,QFP, Connector, BGA, CSP
Inspection head 2D inspection head (A) 2D inspection head (B)
Resolution 18 µm 9 µm
View size (mm) 44.4 x 37.2 21.1 x 17.6
Inspection
processing
time
Solder
Inspection *10
0.35s/ View size
Component
Inspection *10
0.5s/ View size
Inspection
object
Solder
Inspection *10
Chip component : 100 μm × 150 μm or more (0603 / 0201" or more)
Package component : φ150 μm or more
Chip component : 80 μm × 120 μm or more (0402 / 01005" or more)
Package component : φ120 μm or more
Component
Inspection *10
Square chip (0603 / 0201" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.4mm or more), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf Square chip (0402 / 01005" or more), SOP, QFP (a pitch of 0.3mm or more), CSP, BGA,Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector, Network resistor, Transistor, Diode, Inductor, Tantalum capacitor, Melf
Inspection
items
Solder
Inspection *10
Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging
Component
Inspection *10
Missing, shift, flipping, polarity, foreign object inspection *9
Inspection position accuracy*11
( Cpk1)
± 20 μm ± 10 μm
No. of
inspection
Solder
Inspection *10
Max. 30 000 pcs./machine (No. of components : Max. 10 000 pcs./machine)
Component
Inspection *10
Max. 10 000 pcs./machine
* 1: Por favor, consulte-nos separadamente se você conectá-lo ao NPM-D. Não pode ser conectado ao NPM-TT e ao NPM.
* 2: somente para o corpo principal
* 3: 1 880 mm de largura se os transportadores de extensão (300 mm) forem colocados em ambos os lados.
* 4: Dimensão D incluindo alimentador de bandejas: 2 570 mm Dimensão D incluindo carrinho de alimentação: 2 465 mm
* 5: Excluindo torre de monitor e sinal
* 6: O chip 0402 requer um bocal / alimentador específico.
* A cabeça do bocal 7: 3 não pode ser instalada no NPM-D.
* 8: É o valor de referência de um tempo tático compatível com IPC9850 estimado no modo transportador duplo / independente.
* 9: objeto estranho está disponível para componentes de chip.
* 10: Uma cabeça não pode lidar com inspeção de solda e inspeção de componentes ao mesmo tempo.
* 11: Esta é a precisão da posição de inspeção de solda medida pela nossa referência usando nosso PCB de vidro para calibração plana. Pode ser afetado pela mudança súbita da temperatura ambiente.
* O tempo tático da colocação, o tempo de inspeção e os valores de precisão podem diferir ligeiramente dependendo das condições
* Por favor, consulte o folheto de especificações para mais detalhes.

Shenzhen Keith Equipamentos Eletrônicos Co Ltd. "localizado em Baoan District, Shenzhen. É um fornecedor de equipamentos AI e SMT, peças de reposição, consumíveis e materiais de consumo auxiliar na China. Ao longo dos anos, temos fornecido equipamentos avançados e peças para Nossos clientes para garantir um serviço de alta qualidade.E para o mercado de exportação, estamos planejando para o desenvolvimento da Europa, América do Norte, América do Sul, Sudeste da Ásia, Índia e onde precisam de peças de reposição de equipamentos SMT.
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Grupo de Produto : Panasonic Chip Mounter

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